7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市。此前，屹唐股份（688729.SH）以 8.45元/股启动科创板IPO申购，预计募集资金约24.97亿元，将用于研发制造中心建设和高端装备研发。作为全球少数能同时提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类核心设备的厂商，屹唐股份在细分领域的全球市占率稳居前列，其技术稀缺性的长期价值获得资本市场高度认可。
细分领域的隐形冠军
业绩增长财务稳健
作为全球化运营的半导体设备企业，屹唐股份以中国、美国、德国三地为研发制造基地，产品已覆盖全球前十大芯片制造商及国内领军企业，全球累计装机量超4800台。作为国内唯一覆盖“等离子体去胶+热处理+刻蚀”的平台型企业，公司三大产品线具有显著竞争优势。
干法去胶设备领域，屹唐股份2023年以34.60%市占率位列全球第二，技术对标应用材料等国际巨头，可满足先进制程对高精度晶圆表面处理的需求。公司设备在逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用，客户覆盖全球前十晶圆厂，2024年贡献营收占比约35%。
快速热处理设备领域，屹唐股份是国内唯一实现大规模量产的厂商，2023年以13.05%市占率位居全球第二。2024年该业务营收占比约30%，毛利率超40%。
干法刻蚀设备领域，屹唐股份全球市占率跻身前十，已进入三星、SK海力士国际大厂供应链。公司通过技术迭代持续推进产品验证，预计2025年下半年销售规模有望增长。
2022-2024年，屹唐股份营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元；受益于产品结构优化，2024年主营业务毛利率为37.39%，较2022年提升8.87pct；2024年经营活动现金流净流入6.82亿元，业务获现能力较强，公司财务稳健。2025年以来，公司延续增长态势，一季度营收11.6亿元，同比增长14.63%；净利润2.18亿元，同比增长113.09%。预计2025年上半年营收23-25亿元，归母净利润3.08-3.4亿元。
受益中国晶圆厂扩产潮
行业红利与核心竞争力共振
2022-2024年，全球半导体设备行业经历了从周期底部到结构性复苏的转变。根据Gartner 数据，2025年全球集成电路制造设备市场规模预计达1007.52亿美元，中国市场占比持续提升至24.55%，成为全球增长核心引擎。其中存储芯片、AI算力驱动的高端制程设备需求旺盛。根据SEMI预测，2025年中国晶圆制造设备市场规模预计达300亿美元，中芯国际、华虹半导体等规划新增12英寸产能超60万片/月。2027年市场规模有望达450亿美元。屹唐股份作为细分领域龙头，将充分受益于国内晶圆厂扩产及全球供应链多元化趋势。
屹唐股份通过“三地研发+本土交付”实现全球化布局，以“高端突破+特色工艺” 策略，服务全球前十大晶圆厂等头部客户。公司目前已形成“技术孵化-工艺验证-规模化生产”的产研闭环。随着北京研发制造基地的建成投产，专用设备产能提升40%，交付周期从45周缩短至32周，为应对下游旺盛需求提供了产能保障。
从单点突破到平台化布局
技术壁垒构筑护城河
作为国内唯一同时掌握等离子体去胶、快速热处理、干法刻蚀三大核心技术的平台型企业，屹唐股份技术矩阵优于主要竞争对手，且具备全球化交付能力，在国际竞争中形成差异化优势。
凭借技术壁垒构筑的护城河，屹唐股份在干法去胶、快速热处理领域的全球领先地位短期内难以撼动，而干法刻蚀设备的技术突破有望打开第二增长曲线。
2023-2024年，屹唐股份研发费用占营收比例稳定在15%左右，显著高于行业均值；研发人员占比近30%，拥有445项发明专利，其中2025年6月新获授权的“用于ICP源的冷却屏蔽体”专利，进一步增强了刻蚀设备的技术优势，研发投入的持续加码为研发效率和技术突破提供了坚实支撑。
屹唐股份凭借在晶圆加工设备领域的技术深耕，业务发展展现出全球化布局与技术迭代的双重韧性，已成为全球半导体产业链中不可或缺的一环。公司在细分领域的龙头地位、持续的研发投入及行业增长红利，使其具备长期投资价值，其技术稀缺性获得投资者追捧。
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