材料

先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的主要途径，作为先进封装成本占比最高的ABF载板，其主要市场份额被中国台湾、日本厂商所占据。随着深南电路、兴森科技等基板巨头的相继入场，以及中国大陆封装厂商在全球地位的提升，ABF载板国产化进程有望提速。 胡楠/文 2025年6月10日，华为首席执行官任正非在接受《人民日报》专访时表示：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群…

点评人：郑州中学语文学科主任 余为 2025年高考，河南省语文学科启用的依然是教育部考试中心统一命制的新高考一卷。通观全卷，2025年试卷的整体结构与2024年新课标卷大体保持一致。命题整体呈现如下特征： 坚持立德树人的价值导向，凸显以文育人的学科特色 2025年全国一卷在材料的选择和运用上，立足革命文化、中华优秀传统文化和新时代文化等方面，彰显了语文学科以…

5月22日晚间，中国特种高分子材料龙头企业沃特股份（002886.SZ）发布公告称，全资子公司重庆沃特智成新材料科技有限公司（以下简称“重庆沃特智成”）收到重庆市应急管理局核发的《安全生产许可证》，标志着公司年产20000吨液晶高分子LCP树脂材料项目的一期、二期及年产1000吨聚芳醚酮树脂材料项目一期进入正式生产期。 沃特股份LCP产能全部建设完成后，将具…

经济观察报记者 邹永勤 5月15日至18日，第四届全国超材料大会在深圳举办。本次大会首次颁出“超材料行业十大进展”奖项，涵盖基础研究和技术创新两大类。其中，超材料龙头企业光启技术（002625.SZ）的董事长刘若鹏凭“超材料规模化量产”技术成为“中国超材料十大进展”（技术创新类）获奖人之一。 刘若鹏在接受媒体采访时表示，超材料是一门新兴学科，2006年才有M…