临界

7月20日消息，据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。 根据Tomshardware报道，在Rapidus日本的IIM-1厂区已经展开对采用2nm全环绕栅极架构（GAA） 晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。 公司确认，早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表示其晶圆厂工具运作正常，制程技术开发进…