8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。
Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。
另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前IBM高层Gary Patton也将退休，他曾在IBM和格罗方德任职，是半导体业界资历深厚、广受敬重的老将。
Kaizad Mistry和Ryan Russell长期参与Intel工艺技术的研发，并负责TDG中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。
至于Gary Patton的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等。 他的核心目标是确保客户设计能顺利套用Intel的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。
Patton加入Intel前，分别在格罗方德和IBM任职长达5年和20年。
消息人士透露，Intel也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。 据悉，Intel计划缩编其产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。
对此，Intel拒绝进一步回应。
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